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高盛重磅研判:AI供应链景气外溢,MLCC开启超长量价新周期至2030年

AI产业链投资逻辑正在迎来关键切换。市场焦点逐步从GPU、HBM等核心芯片热门赛道,向电源管理、被动元件等细分基础环节外溢。高盛最新行业研判明确看好MLCC(多层陶瓷电容器)赛道,大幅延长行业景气周期,并将全球龙头村田制作所纳入核心确信买入名单,正式锚定AI基础设施下,被动元件的新一轮涨价与估值重塑行情。这也意味着,AI驱动的产业红利不再局限于核心芯片,而是贯穿整条电子供应链,催生细分隐形赛道的长期增长机遇。

一、赛道逻辑迭代:被忽视的基础元件,成为AI基建刚需

MLCC作为电子产业最基础的被动元件,长期处于市场视野盲区,却贯穿智能手机、新能源汽车、AI服务器、高性能计算设备等全品类电子产品,承担稳压、滤波、电流调节的核心功能,是所有电子设备稳定运行的“基石元件”。

随着AI大模型、智能算力集群快速迭代,AI服务器功耗大幅攀升,设备供电架构愈发复杂,对电路稳定性、电源管理精度的要求迎来质变式提升。相较于消费电子,AI算力设备对MLCC的用量、性能、稳定性需求成倍增长,原本小众的基础元件,一跃成为AI基建扩容的刚需配套,需求弹性被彻底打开。

不同于芯片赛道的短期炒作,MLCC的行业景气具备扎实的硬件升级逻辑。AI产业的持续扩张,正在重构被动元件的供需格局,成为赛道量价齐升的核心驱动力。

二、周期预期重大修正:行业景气延长至2030年,打破传统周期规律

本轮MLCC赛道最大的投资亮点,是高盛对行业周期的颠覆性修正。过往市场普遍预期,MLCC行业本轮增长周期将在2028年见顶回落。但结合AI基建持续扩容的长期趋势,高盛将行业景气周期延后两年,延续至2030年。

对于传统MLCC行业而言,行业本身具备极强的周期性,常规涨跌周期仅3-4年,始终在供需过剩、供给短缺之间循环交替。本次周期时长的大幅上调,并非短期行情修复,而是产业逻辑的根本性重塑。AI算力的持续迭代、全球算力基础设施的持续建设,为MLCC提供了持续性、长周期的增量需求,彻底打破传统行业的短周期波动规律,开启超长景气行情。

三、核心受益标的:海内外龙头迎来估值重塑

随着赛道价值被重新定价,海内外头部MLCC厂商迎来双重红利:量能持续释放、估值修复上行。高盛重点锁定两大核心受益企业,覆盖中日头部赛道龙头。

全球行业绝对龙头村田制作所,凭借技术壁垒、产能规模、客户资源的绝对优势,稳居全球MLCC行业榜首。在与企业管理层深度交流后,高盛上调村田制作所评级,将其纳入「确信买入名单(Conviction List)」,给出5400日元(约33.88美元)目标价,充分认可其在AI时代的龙头溢价与长期成长空间。

国内核心标的南通江海作为本土被动元件龙头,深度绑定国内电子供应链与AI基建产业,充分受益于国产替代与AI需求双重红利。高盛给予其39.20元人民币目标价,明确看好国内MLCC厂商的成长潜力。这也标志着,AI带来的电源管理升级需求,正在全面惠及海内外整条被动元件供应链。

四、行业底层逻辑:海量刚需+低估值,隐形赛道迎来爆发

MLCC的产业刚需属性,从各类电子产品的搭载量中可直观印证:一台普通智能手机需搭载超1000颗电容器,一台新能源汽车的搭载量更是数千颗级别。2017-2018年,智能手机与汽车电子需求集中爆发,曾直接引发MLCC大面积缺货、交货周期大幅拉长,凸显其不可替代的产业地位。

而当下AI算力设备的需求增量,远超过往消费电子、汽车电子的单一行情,且具备长期、持续、规模化的特征。在AI产业持续迭代的背景下,MLCC不再是传统周期配件,而是算力基建的核心配套元件,长期供需紧平衡格局已然确立。

五、投资视角:把握细分红利,理性看待赛道竞争

当前AI产业链估值分化明显,热门芯片赛道估值高企,而MLCC等细分被动元件赛道仍处于价值洼地,是资金布局AI后半段行情的优质方向。但投资者布局过程中,仍需关注两大核心要点。

一方面,标的交易存在地域差异。村田制作所于东京证券交易所上市,南通江海深耕深交所,相较于美股标的,存在一定的投资门槛,需要适配对应交易渠道。另一方面,行业竞争格局激烈,除村田、南通江海外,TDK、三星电机等企业同样具备强劲竞争力,行业存量竞争持续存在。

结语

AI产业的投资逻辑正在从“核心芯片炒作”转向“全供应链价值挖掘”。以MLCC为代表的被动元件,凭借AI算力基建带来的超长景气周期,彻底摆脱传统周期束缚。2028-2030年的周期延长、供需格局持续收紧、龙头估值重塑,多重利好叠加下,MLCC已然成为AI供应链下一轮确定性最高的隐形黄金赛道。

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