5月14日，据市场消息，台积电在周四举行的技术研讨会前发布的演示材料中表示，预计到2030年，全球半导体市场规模将超过1.5 万亿美元，高于此前预测的1万亿美元。 台积电预计，人工智能和高性能计算将占1.5万亿美元市场的55%，其次是智能手机(20%)和汽车应用(10%)。台积电表示，公司正加快2025年和2026年的产能扩充步伐，并计划于2026年新建九座晶圆厂及先进封装设施。(东新社)
台积电预计全球芯片市场规模到2030年将达到1.5万亿美元
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