Cointime

扫码下载App
iOS & Android

Iron Bank “手撕” Alpha Homora 事件的来龙去脉

近期,Iron Bank 和 Alpha Homora 之间就逾 3000 万美元的坏账“闹僵”一事在 DeFi 圈内引发了广泛讨论。

Iron Bank 是的前身是 Cream v2,这是由 Cream Finance 和 Yearn Finance 联合推出的一个支持部分抵押(甚至无抵押)的借贷市场,而 Alpha Homora 则是一家旨在提供收益耕作效率的杠杆协议。2021 年初,Alpha Homora 推出 v2 版本,开始利用 Cream v2 的流动性为用户提供杠杆服务。

简而言之,双方的关系就是:Cream v2 作为底层借贷市场为 Alpha Homora v2 的用户提供杠杆操作所需的流动性,Alpha Homora v2 作为上层应用基于自己的前端为用户提供了接触 Cream v2 的窗口,并通过放大借款需求提高了 Cream v2 存款用户的利率收益。

二者之间的矛盾可以追溯至 2021 年初的一起黑客事件。当时,黑客利用 Alpha Homora 的代码漏洞从 Cream v2 借入资金进行了闪电贷攻击,最终造成了 3750 万美元的损失。

事后,双方约束将损失中未能追回的一部分计为 Alpha Homora 对 Cream v2 的债务,Alpha Homora 未来需要按月支付协议收入的 20% 用以还款,同时需要提供足额抵押资产来保证还款 —— 具体做法是将 50 00 万 ALPHA (当时约 6000 万美元)锁定在一个由 Cream  v2 控制的托管合约内。

根据现已更名的 Iron Bank 近期的披露,被盗之时 Alpha Homora 对 Iron Bank 的债务细节为 11245 ETH + 4263139 DAI + 4032014 USDC + 5647242 USDT,合计 3242.9 万美元;截至 2023 年 3 月 2 日,债务细节则为 11422 ETH + 3106549 DAI + 3851025 USDC + 6212087 USDT,合计 3194.7 万美元。

如果一切顺利,Alpha Homora 或许能够逐渐还清对 Iron Bank 的债务,但由于市场走熊,Alpha Homora 的业务数据出现了严重下滑,ALPHA 代币本身也已大幅下跌。如今的情况是,Alpha Homora 每月仅可通过协议收入还款 5000 美元,而原先价值 6000 万美元的 ALPHA 抵押资产也已跌至近 600 万美元。

还款进度的放缓以及抵押品的缺口引发了 Iron Bank 对于该笔债务能否顺利追偿的担忧。3 月 2 日,Iron Bank 向 Alpha Homora 发布了一封公开信,称该协议曾在 2 月 14 日要求 Alpha Homora 补充抵押资产,Alpha Homora 也同样在三天之内提出解决方案,但事情过去了两周仍然未见任何动作。为了保证自身以及其它相关协议的安全,Iron Bank 于 3 月 1 日暂停了 Alpha Homora 相关账户的借贷功能,—— 前文提过 Alpha Homora 利用自己的前端为用户提供了接触 Cream v2 的窗口,此举导致这部分用户暂时已无法取出存入 Iron Bank 的资金。

Iron Bank 同时在推文中强调,如果 Alpha Homora 在 3 月 5 日仍不补充抵押资金,将保留利用该部分账户内的资金来抵消债务的权利。

在 Iron Bank 祭出“杀手锏”之后,用户资金面临危机的 Alpha Homora 终于坐不住了。自 3 月 2 日,Alpha Homora 团队向 Iron Bank 连发了三封公开信,就该事件进行了回应。

在第一封公开信中,Alpha Homora 解释了自己并非坐视不理,而是提交解决方法需要更多的时间,Alpha Homora 团队曾向 Iron Bank 提出过会议讨论请求,但遭到了对方的无视。同时,Alpha Homora 强调无论 Iron Bank 有何顾虑都无权冻结用户资金,并呼吁 Iron Bank  立即释放用户资金,回归到正常的讨论之中。

在第二封公开信中,Alpha Homora 再次要求 Iron Bank 释放用户资金,并称如果 Iron Bank 不这么做,将不会再履行 2021 年约定的还款义务,且不会再补充抵押资金。此外,Alpha Homora 还“威胁”称直到 Iron Bank 匿名团队中某人的真实身份,考虑采取法律措施。Alpha Homora 还提到了如果发生极端情况,将承担用户的资金损失。

在第三封公开信中,Alpha Homora 再次要求 Iron Bank 释放用户资金,并指责 Iron Bank 就是一个肆意更改协议规则的中心化平台。而这次,Alpha Homora 终于提出了一个初步建议,具体如下:

  1. Iron Bank 需退回除以太坊外其他链上的客户资金;
  2. 以太坊链上的约 4100 万美元中,Iron Bank 需退回 1100 万 美元;
  3. 至于剩余的约 3000 万美元,Alpha Homora 将在 Iron Bank 同意上述解决方案后的一周内向社区分享如何处理的详细信息。

简而言之,该初步建议就是“你把多的先退回来,剩下的咱们再聊该咋办”。

截至发文,Iron Bank 尚未在官方渠道就 Alpha Homora 的建议作出回应,但迟迟未能解开的局面已对双方造成了不利影响。

在社交媒体上,Iron Bank 冻结用户资金的做法遭到了大量抨击,许多推特用户指责此举无异于犯罪;而在 Alpha Homora 这一边,有推特用户发现,或许是资金平衡受到了影响,平台之内一些本该清算的仓位未能得到有效清算,或对协议安全造成威胁。

今日早间,Alpha Homora 发推称:“我们一直在与 Iron Bank 协商,促使其释放用户的资金。讨论已接近解决方案了,细节正在制定中,请用户保持耐心,Alpha Homora 绝不会允许 Iron Bank 拿走用户资金。”

截至当前,该故事的来龙去脉就是这些了。至于后续究竟会如何发展,请大家保持关注。

评论

所有评论

推荐阅读

  • 高盛:美股或再迎强劲财报季 经济增长和AI热潮料推动每股收益增长

    6月29日,高盛策略师表示,在“稳健的宏观背景”和人工智能投资热潮推动下,美国股市可能迎来又一个强劲的财报季。Ben Snider领导的团队表示,标普500指数盈利趋势强劲,足以超过分析师此前的高预期。他在一份报告中写道,AI基础设施类股票预计将在第二季度贡献约60%的每股收益增长,其中美光科技和英伟达合计将占40%以上。Snider表示,分析师预计标普500指数成分股的每股收益中值增幅为9%,但保守的营收预期表明存在上行风险。

  • 消息称长鑫存储与腾讯签署价值近30亿美元内存供应合同

    6月29日,据路透,知情人士透露,中国存储芯片制造商长鑫存储已与腾讯签署了一份价值超过200亿元人民币(约29.4亿美元)的长期供应协议,为其重磅上市铺路。该协议涵盖数年的DRAM芯片供应,协议期限最长可达三年,也有消息人士则称最长可达五年。

  • 三星宣布2655万亿韩元的投资计划

    6月29日,三星宣布投资计划,总额达2,655万亿韩元;将在韩国龙仁市和平泽市的半导体产业集群投资2030万亿韩元。

  • 联想集团服务器业务明年交付规模或超2000亿元

    6月29日,据一财,联想集团中国基础设施业务正大幅上调服务器业务增长预期。该公司此前提出2027/2028财年1000亿元的服务器业务目标,按照当前已在执行订单测算,明年仅两个主要客户对应的可确认收入交付规模已接近2000亿元。上述人士称,近期公司签下一个规模更大的框架协议,潜在规模可能超过联想集团基础设施业务一年业务量,相关客户和市场信息仍处于保密阶段。

  • BTC跌破60000美元

    行情显示,BTC跌破60000美元,现报59991.98美元,24小时跌幅达到0.02%,行情波动较大,请做好风险控制。

  • 日韩股市集体收涨

    6月29日,日经225指数收涨0.15%,报69468.11点。韩国综指收涨0.07%,报8416.83点。

  • 马斯克:SpaceX计划今年每月发布一个全新的人工智能模型

    6月29日,当地时间6月28日,马斯克在其社交媒体平台X上发文称,旗下最新一代大语言模型Grok 4.5已正式在SpaceX和特斯拉内部开启Beta测试,之后才会进行更广泛的推广。马斯克还表示,SpaceX计划在今年剩余的时间里每月发布一个“完全从零开始训练”的全新人工智能模型。这番言论暗示,未来的版本可能并非对现有系统的简单改进,而是通过全新训练构建的全新基础模型。

  • A股成交额超3.1万亿元

    6月29日,沪深两市成交额超3.1万亿元,较上日此时缩量24亿元。

  • 三星集团会长李在镕称,计划将光州作为芯片生产基地

    6月29日,三星集团会长李在镕称,计划将光州作为芯片生产基地,计划在忠清建设HBM工厂;计划在蔚山布局电池投资、釜山布局基板项目;机器人项目投资将落户庆尚北道龟尾市,生物领域投资将集中布局韩国仁川。

  • 韩国SK集团会长:存储器短缺问题仍将持续

    6月29日,韩国SK集团会长崔泰源:即便SK海力士加快推进在建晶圆厂的建设,存储器短缺问题仍将持续。SK将投资1000万亿韩元用于人工智能数据中心,1100万亿韩元用于芯片建设。