6月27日，据央视，今天，中国科学院合肥物质科学研究院等离子体物理研究所“人造太阳”项目取得最新进展，我国两款自主研制的核聚变堆使用的超导磁铁分别完成技术验收和满工况参数测试。其中，国家重大科技基础设施“聚变堆主机关键系统综合研究设施”最大的超导部件——环向场磁体完成最后制备工艺，并通过专家技术验收。在合肥未来大科学城，紧邻聚变堆主机关键系统综合研究设施，还有另外一个核聚变大科学装置——紧凑型聚变能实验装置的关键部件也取得了重要进展。该装置的高温超导中心螺管线圈磁体今天完成了满工况参数测试，核心性能达到国际领先水准。

6月27日，DeepSeek联合北京大学正式发布DSpark推理加速框架，旨在解决大语言模型在高并发生产环境中的推理效率瓶颈。该框架已部署于DeepSeek-V4-Flash与DeepSeek-V4-Pro的预览版服务引擎中，相比此前生产环境采用的单token推测解码基线MTP-1，在同等吞吐量水平下可将单用户生成速度提升60%至85%。相关论文、训练代码及模型检查点已在GitHub平台DeepSpec项目中开源。

6月27日，据科创板日报，由于AI算力集群功耗激增，功率半导体正成为存储之后的产业新增长引擎，行业再掀起一轮涨价潮。“我们AI相关的电源功率订单‘爆满’，现在订单根本做不过来”。一家功率半导体厂商人士向《科创板日报》记者表示，“因为公司算是少数具备量产能力的国产厂商，无论是面向数据中心800V HVDC等一次电源、服务器二次电源等产品，都已进入多家头部客户供应链并实现规模量产，所以订单需求十分旺盛。”多位业内人士判断，本轮成本驱动的涨价周期仍将持续一段时间，并且行业将加速功率器件低端产能的出清，市场份额将向具备IDM全链条能力或与上游深度绑定，且涉足高景气赛道的头部芯片企业集中。

行情显示，BTC跌破60500美元，现报60496.83美元，24小时跌幅达到0.11%，行情波动较大，请做好风险控制。

6月27日，高通公司执行副总裁杜尔加·马拉迪表示，公司计划将本周新发布的数据中心芯片技术应用于智能手机，以提升移动设备本地AI运行能力。高通新推出的高带宽计算（HBC）架构采用芯片垂直堆叠设计，将内存与计算单元紧密集成，可显著提升数据传输速度与效率。该架构第一代产品将于明年在数据中心推出，预计2028年实现商业化供货。马拉迪表示，“数据中心的技术不会止步于此”，公司目前正与智能手机、个人电脑及汽车制造商就相关技术展开洽谈。

6月27日，美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）：结束对约376241辆美国市场特斯拉Model 3和Model Y转向失控问题的工程分析调查。

6月27日，据英国金融时报，苹果正在游说特朗普政府，希望获得批准采购中国芯片企业长鑫存储的内存芯片。由于多重因素导致内存价格上涨，苹果于本周四罕见提高了MacBook和iPad的售价，导致其市值蒸发2630亿美元。苹果希望通过将长鑫存储纳入内存供应商名单，以缓解供应商带来的资金压力。 长鑫存储与长江存储目前已被美国国防部列入“中国军事企业名单”，但该名单通常不直接禁止商业交易。目前，除中国企业外，全球内存芯片行业主要由美国美光、韩国三星和SK海力士三家公司垄断。

6月27日，DRAM最新调仓动向，相较于5月底，大幅加仓三星电子，前十大权重股首次纳入A股兆易创新，具体来看： 1.三星电子跃居第一重仓，美光、SK海力士权重降低；三家龙头合计权重仍维持在75%以上的高位。 2.首次纳入A股兆易创新，权重2.91%，直接位列第8大重仓。 3.闪迪、铠侠控股等持仓权重均降低。

6月27日，韩国政府26日组建一个跨部门协商机构，以应对“数字性犯罪”、金融诈骗、虚假广告等利用人工智能(AI)技术实施的犯罪行为。这一新机构名为“应对涉AI犯罪跨部门协商机构”，成员分别来自广播媒体通信委员会、科学技术信息通信部、性别平等家族部、金融委员会、警察厅等10个政府部门。按韩国媒体说法，随着涉AI犯罪日益猖獗，单一机构通常难以应对，因此有必要设立跨部门机构协同配合。

6月27日，国家重大科技基础设施“聚变堆主机关键系统综合研究设施”最大的超导部件——环向场磁体完成最后制备工艺，并通过专家验收。同时，高温超导中心螺管线圈磁体也完成满工况参数测试，核心性能达到国际领先水准。环向场磁体是目前国际上体积最大的聚变堆超导磁体。该磁体长21米、宽12米、高3.3米，总重量达582吨，是当前全球尺寸最大的聚变堆超导磁体。环向场磁体是大科学装置“聚变堆主机关键系统综合研究设施”最重要的部件之一。在核聚变装置运行过程中，超导磁体产生强磁场束缚上亿摄氏度高温等离子体，其中环向场磁体负责构建环向磁场来约束等离子体，减少高能粒子对真空室器壁的冲击损耗。目前，整套磁体全链条关键环节均实现国产自主可控，各项性能指标领跑国际同类产品。