6月27日，据快科技，迈威尔科技(Marvell)近日发布Structera CXL控制器系列更新，推出Structera X和Structera A两款产品，主打硬件内联内存压缩，缓解AI场景下的内存容量和带宽压力。 Structera X定位为CXL内存扩展控制器，支持DDR5和DDR4，配备4个ARM Cortex-M7核心，CXL 2.0/PCIe 5.0 x16端口，最高200GB/s内存带宽，支持大于6TB的DDR5和大于4TB的DDR4内存容量。Structera A则是近内存加速器，集成16个Arm Neoverse V2核心(3.2GHz)、4个Cortex-M7核心、64MB末级缓存和4个DDR5-6400通道。 两款控制器均内置专用硬件模块CDB(压缩-解压缩模块)，在数据写入DRAM时实时压缩、读取时解压，全程独立于主机CPU运行。应用程序无需修改任何代码。CDB采用定制版LZ4无损压缩算法，支持4KB和1KB页面，全零页面最高压缩比可达64:1。 在混合真实数据测试中，数据库类数据压缩比达3.64倍，XML达2.75倍，源代码约2.00倍。 Structera产品是业内首批将硬件内联内存压缩写入OCP(开放计算项目)规格提交方案的产品。以当前服务器级DDR5 RDIMM每GB约27至37美元的现货价格计算，12TB内存池仅DRAM成本就近50万美元。CDB通过硬件压缩将每GB物理DRAM转化为更多可用内存容量。

6月27日，近日，黑龙江省教育厅等八部门出台《黑龙江省推进“人工智能+教育”行动方案》，方案提出，到2027年，基本形成纵向贯通、横向联通的人工智能通识教育体系，人工智能在教育领域常态化应用，适配各类教学场景的数字教育资源持续丰富，师生人工智能素养与创新能力显著提升；到2030年，人工智能领域人才培养规模和质量不断提升，形成全民人工智能素养培育长效机制，教育教学模式、科研范式、治理模式实现系统性变革，基础支撑环境更加集约高效，创新生态体系更加开放协同，智能技术应用更加普惠、安全、高效，形成一批高价值、可推广、易复制的应用场景，人工智能与教育深度融合的“龙江范式”基本形成。

据Coinglass数据显示，Coinbase比特币溢价指数已连续40日处于负溢价，暂报-0.1569%，美国市场购买力持续低迷。Coinbase比特币溢价指数用于衡量Coinbase上的比特币价格相对于全球市场平均价格的差异，负溢价通常反映美国市场卖压较大，投资者风险偏好下降，市场避险情绪升温或资金外流。

6月27日，据FarsideInvestors数据，本周美国比特币现货ETF合计净流出17.873亿美元。其中，贝莱德IBIT净流出13.035亿美元，富达FBTC净流出3.149亿美元；灰度GBTC净流出1.353亿美元。同期，部分ETF录得净流入，其中BTC净流入7170万美元，MSBT净流入2620万美元。

6月27日，据央视，今天，中国科学院合肥物质科学研究院等离子体物理研究所“人造太阳”项目取得最新进展，我国两款自主研制的核聚变堆使用的超导磁铁分别完成技术验收和满工况参数测试。其中，国家重大科技基础设施“聚变堆主机关键系统综合研究设施”最大的超导部件——环向场磁体完成最后制备工艺，并通过专家技术验收。在合肥未来大科学城，紧邻聚变堆主机关键系统综合研究设施，还有另外一个核聚变大科学装置——紧凑型聚变能实验装置的关键部件也取得了重要进展。该装置的高温超导中心螺管线圈磁体今天完成了满工况参数测试，核心性能达到国际领先水准。

6月27日，DeepSeek联合北京大学正式发布DSpark推理加速框架，旨在解决大语言模型在高并发生产环境中的推理效率瓶颈。该框架已部署于DeepSeek-V4-Flash与DeepSeek-V4-Pro的预览版服务引擎中，相比此前生产环境采用的单token推测解码基线MTP-1，在同等吞吐量水平下可将单用户生成速度提升60%至85%。相关论文、训练代码及模型检查点已在GitHub平台DeepSpec项目中开源。

6月27日，据科创板日报，由于AI算力集群功耗激增，功率半导体正成为存储之后的产业新增长引擎，行业再掀起一轮涨价潮。“我们AI相关的电源功率订单‘爆满’，现在订单根本做不过来”。一家功率半导体厂商人士向《科创板日报》记者表示，“因为公司算是少数具备量产能力的国产厂商，无论是面向数据中心800V HVDC等一次电源、服务器二次电源等产品，都已进入多家头部客户供应链并实现规模量产，所以订单需求十分旺盛。”多位业内人士判断，本轮成本驱动的涨价周期仍将持续一段时间，并且行业将加速功率器件低端产能的出清，市场份额将向具备IDM全链条能力或与上游深度绑定，且涉足高景气赛道的头部芯片企业集中。

行情显示，BTC跌破60500美元，现报60496.83美元，24小时跌幅达到0.11%，行情波动较大，请做好风险控制。

6月27日，高通公司执行副总裁杜尔加·马拉迪表示，公司计划将本周新发布的数据中心芯片技术应用于智能手机，以提升移动设备本地AI运行能力。高通新推出的高带宽计算（HBC）架构采用芯片垂直堆叠设计，将内存与计算单元紧密集成，可显著提升数据传输速度与效率。该架构第一代产品将于明年在数据中心推出，预计2028年实现商业化供货。马拉迪表示，“数据中心的技术不会止步于此”，公司目前正与智能手机、个人电脑及汽车制造商就相关技术展开洽谈。

6月27日，美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）：结束对约376241辆美国市场特斯拉Model 3和Model Y转向失控问题的工程分析调查。